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錫膏制備及對(duì)黏度和潤(rùn)濕性測(cè)試的具體分析
  • 發(fā)布日期:2022-11-14     信息來(lái)源:      瀏覽次數(shù):385
    •   錫膏制備
        試驗(yàn)用助焊劑為自制助焊劑,由氫化松香、有機(jī)溶劑、活性劑、成膜劑(PEG-2000)、觸變劑、緩蝕劑等成分配制而成,具體配方見(jiàn)表1。試驗(yàn)用SAC305焊錫粉由深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司提供,焊錫粉型號(hào)及相關(guān)參數(shù)見(jiàn)表2,其中D50為中值粒徑,表示粒徑大于和小于它的顆粒各占50%。
         1   助焊劑配方

      w( 氫化松香) / %

      w( 活性劑) / %

      w( 成膜劑) %

      w( 觸變劑) / %

      w( 其他添加劑) / %

      溶劑

      10. 0

      8. 5

      0. 6

      6. 0

      0. 4 ~ 0. 5

      余量

      2   試驗(yàn)用焊錫粉相關(guān)參數(shù)

      錫粉類型

      粒度分 / μm

      D50 / μm

      比表面積 / ( m2 / cm3 )

      T4

      20 ~ 38

      28. 50

      0. 22

      T6

      5 ~ 15

      9. 27

      1. 21

        將焊錫粉與自制助焊劑以87∶13的質(zhì)量比混合,其中焊錫粉以5∶3∶2的比例依次加入,在加入下份焊錫粉之前,用玻璃棒將助焊劑與焊錫粉沿同一方向充分?jǐn)嚢杈鶆?,最終得到該試驗(yàn)用SAC305無(wú)鉛焊錫膏。本文試驗(yàn)共制備了5種不同類型的錫膏,具體配方見(jiàn)表3。

      3   焊錫膏中助焊劑與錫粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)

      錫膏類型

      w( 助焊劑) / %

      w( T6) / %

      w( T4)

      P1

      13

      10

      余量

      P2

      13

      20

      余量

      P3

      13

      30

      余量

      P4

      13

      40

      余量

      P5

      13

      50

      余量

        黏度測(cè)試
        黏度是錫膏流變性的重要參數(shù),影響著錫膏的印刷性能。在室溫下使用DV-79+Pro數(shù)字式黏度計(jì)對(duì)錫膏的黏度進(jìn)行測(cè)定,試驗(yàn)過(guò)程按照文獻(xiàn)執(zhí)行。
        注意:文中沒(méi)指明特定參數(shù)時(shí),錫膏黏度指黏度計(jì)轉(zhuǎn)速為10r/min時(shí)的測(cè)定值。
       
        潤(rùn)濕性測(cè)試
        潤(rùn)濕性是評(píng)價(jià)錫膏性能的重要指標(biāo),本文通過(guò)錫膏在銅板上的潤(rùn)濕面積和潤(rùn)濕焊點(diǎn)界面形貌評(píng)定其潤(rùn)濕性能,將銅板用砂紙打磨去除表面氧化物,酒精清洗、干燥后,用自制開(kāi)孔模板在銅板上印刷0.3g焊錫膏,再置于255℃的焊接電阻爐中保溫1min,同一種錫膏焊接5次,用相機(jī)拍照后導(dǎo)入AutoCAD中測(cè)量面積,對(duì)可用試驗(yàn)數(shù)據(jù)取平均值。將錫膏在銅板上的鋪展試樣從中間切開(kāi)并打磨拋光,使用JEOL型掃描電鏡對(duì)潤(rùn)濕界面形貌進(jìn)行觀察。